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從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步?，F(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過(guò)去兩年中產(chǎn)生的，超過(guò)80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個(gè)角度看，如果一粒米是一個(gè)字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個(gè)地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價(jià)值的洞察力，但同時(shí)也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略，尤其是用于開(kāi)發(fā)模型或推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過(guò)AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
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以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作

虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開(kāi)發(fā)者和視覺(jué)效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)，如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡(jiǎn)化工作流程。近來(lái)的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過(guò)無(wú)縫整合實(shí)景與 CGI 樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性?，F(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù)，以營(yíng)造身臨其境的感覺(jué)。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線不能多次換孔？

為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線不能多次換孔？大家在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)肯定都接觸過(guò)過(guò)孔，所以大家都知道過(guò)孔對(duì)PCB信號(hào)質(zhì)量的影響很大，先給大家介紹一下我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔應(yīng)該如何選取。通常有三種類型的過(guò)孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當(dāng)板子比較密的情況下，我們會(huì)使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過(guò)孔，當(dāng)板材相對(duì)空曠時(shí)，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過(guò)孔，10/20之間可以
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FPGA技術(shù)為什么越來(lái)越牛，這是有原因的

最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問(wèn)——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？……今天，帶著這一系列的問(wèn)題，我們一起來(lái)——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)
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PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)階：PCB熱設(shè)計(jì)優(yōu)化

對(duì)于硬件工程師而言，PCB 設(shè)計(jì)水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設(shè)計(jì)的眾多關(guān)鍵要點(diǎn)，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面，助力硬件工程師進(jìn)一步提升 PCB 設(shè)計(jì)技能。一、布局設(shè)計(jì)①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風(fēng)口等易于散熱的區(qū)域？可利用 CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動(dòng)與散熱效果，從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果，設(shè)定合適的間距值，保證熱量有效散發(fā)
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案

USB技術(shù)的開(kāi)發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問(wèn)題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來(lái)了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來(lái)越小的模塊中，并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
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Altera發(fā)布全新合作伙伴計(jì)劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展

近日，全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計(jì)劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對(duì)由AI驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)變革帶來(lái)的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，該計(jì)劃提供強(qiáng)大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。全新Altera合作伙伴計(jì)劃匯聚了來(lái)自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場(chǎng)的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家，提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開(kāi)發(fā)到仿真、模擬、驗(yàn)證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的服務(wù)，確保為FPGA部署的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，是如何控制走線阻抗的？

在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關(guān)鍵的部件，無(wú)論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品，都離不開(kāi)它。而 PCB 板的加工是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個(gè)方面，其中諸多因素都會(huì)對(duì)傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系，即線寬越寬，阻抗越??；線寬越窄，阻抗越大。在生產(chǎn)過(guò)程中，若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化，那么阻抗也會(huì)隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗(yàn)，傳輸線線
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Altera正式從英特爾獨(dú)立

自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺(tái)發(fā)文宣布正式從英特爾獨(dú)立，成為一間獨(dú)立的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動(dòng)未來(lái)的創(chuàng)新，塑造下一個(gè)FPGA技術(shù)時(shí)代。據(jù)悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾分拆出來(lái)，成為一家獨(dú)立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品，同時(shí)保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。據(jù)了解，2015年英特爾斥資167億美元收購(gòu)Altera
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PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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9 條 PCB Layout 要點(diǎn)，高級(jí)工程師都知道，初級(jí)工程師可能 1 個(gè)不知道

在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。本次我們就來(lái)簡(jiǎn)單講一講PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。PCB Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇: 選擇時(shí)也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實(shí)
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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對(duì)應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無(wú)焊接元件）照片，目前無(wú)法確認(rèn)該 PCB 對(duì)應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號(hào)?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤，對(duì)應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計(jì) 32GB）。對(duì)于下方 PCB，從左側(cè)起以順時(shí)針?lè)较騺?lái)看，這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
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